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8月10日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹半导体，股票代码：01347.HK）在港交所披露了今年第二季度（截至2023年6月30日三个月）的综合经营业绩。

公告显示，华虹半导体2023年第二季度销售收入达6.31亿美元，同比上升1.7%，环比持平。二季度溢利780万美元，母公司拥有人应占溢利7850万美元。盈利水平方面，公司2023年二季度净利率为1.2%，毛利率为27.7%。预计三季度销售收入在5.6亿美元-6亿美元之间。截至第二季度末，公司折合八英寸月产能增至34.7万片，四条产线保持满载运营。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示：“尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹在2023年第二季度仍然迎难而上，交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。”

唐均君还表示：“2023年8月7日，华虹首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超过人民币200亿元，体现了广大投资人对公司的认可和支持，对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司将持续优化特色工艺技术，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”

值得一提的是，对于整体半导体行业，部分分析机构与券商还是给出了较为乐观的展望。

浦银国际证券认为，半导体行业的估值周期，已充分体现触底抬升的趋势。市场开始认知到半导体行业基本面周期上行即将到来，而不同环节不同厂商进入上行阶段的时间点和速度存在差异。

另外，美国半导体产业协会（SIA）总裁兼执行长John Neuffer表示，半导体市场相较2022年依旧低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。

近年来，华虹半导体以自身发展战略与竞争优势为依托，依靠卓越的特色工艺技术实力、可靠的产品性能和品质以及稳定的产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。在资本市场的加持下，华虹半导体将对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以巩固“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”的市场地位，为全球客户服务。

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